芯片底部填充點膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩固的目的，
底部填充膠
芯片底部填充點膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。板芯片底部填充點膠加工具有如下...
