產品廣泛應用于精密電子制造、汽車電子、印刷電路板、半導體封裝、FPC、SMT、PCBA、LED等行業領域。
應用中心應用實例
精密點膠
隨著電子產品的小型化、便捷化、功能多樣化的發展應用，為了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，對其元器件（如0402、0201）整個進行包裝，或者引起腳芯片的引腳進行包裝，成為一種不可或缺的工藝，柔性基...
點結構膠
智能產業隨著科技的進步，已經越來越發達，手機、平板電腦全觸屏工求，智能穿戴設備也已經大量的普及，電子產品的輕薄、智能化，對于結構膠點膠加工所使用的熱熔膠也提出了越來越高的要求。手機、平板電腦的邊框粘接...
底部填充膠
芯片底部填充點膠加工，是一種將專用底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。板芯片底部填充點膠加工具有如下...
精密點膠
PCBA制程工藝，是在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用工藝的統稱。 芯片點膠工藝其種類有：貼片點紅膠、圍堰填充點膠、固晶點膠、底部填充點膠、C...
貼裝紅膠
貼裝加工中紅膠的工藝，是通過SDF-G350高速點膠機精密噴射點膠，在PCBA電子組件需要紅膠粘接的位置，根據組件的大小，紅膠的用量不等，點膠機系統控制點膠的時間路徑節點，自動實現非接觸式精密控制打點...
精密涂覆
SDF-T450精密涂覆機；應用于涂覆、接觸式點涂，可集成多種閉環監控模塊的智能型生產設備，非常適用于在線和批量生產。廣泛出色地服務于多個行業的精密三防涂覆應用，尤其對消費電子、汽車電子、家電等多個行...
表面封膠
DF-GZ350高速點膠機應用于精密電子表面點膠應用的電子通訊行業、汽車制造、移動電話機板、手機組件點膠、智能穿戴電子產品點膠等行業；點膠的行程范圍小、出膠量小需要高精密的控制。設備的滑軌和機械臂的傳...
