隨著電子產品的小型化、便捷化、功能多樣化的發展應用，為了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，對其元器件（如0402、0201）整個進行包裝，或者引起腳芯片的引腳進行包裝，成為一種不可或缺的工藝，柔性基板（FPC）往往應用于小型化的便攜式電子產品上，如智能手機攝像頭、麥克風、顯示屏，FPC聯接集成組件等。本身尺寸微小，個器件件的節距很小，有時只有0.5mm，各器件的工藝不能互相影響。這樣對電器導通和保護工藝的設備提高了更高的要求。
FPC柔性電路板，在很多移動電話、液晶屏、磁碟機等等，但是最常見的還是在硬盤驅動器內。FCP具有厚度薄、可配置高密度線、重量較輕等特點，因為這些特點在生產加工的時候也造成了一定的困難，最困難的是就是在鉆孔、切割、延壓、點膠等方面，這些方面出現報廢、補料問題在生產中尤為突出。在電子數碼產品中FPC板的SMT貼片也是生產中比較難的一道工序，FPC點膠對出膠量和點位精度要求比較高，SDF點膠設備專門提高微小柔性基板（FPC）的可靠性點膠工藝，可實現點不規則圖形、畫線、圓弧、打點等操作，可以到將每一滴膠滴在產品的精準位置上適用性較強。 SDF、FPC精密點膠設備可適用各種溶劑、化學材料、UV膠、AB膠、快干膠、密封膠等不同溶度液膠，可根據客戶具體情況產品情況要求進行定制。
